GH1015合金 在固溶狀態(tài)的組織為奧氏體基體,有少量初生的NbC和MC碳化物(數(shù)量分別為0.37%和0. 17%)。經(jīng)700~900C長期時(shí)效后又有二次MsC和L相析出,在800C析出量最多,總量約為8.5%。M&C碳化物分布于晶界和晶內(nèi),550C以上開始析出.900C開始部分回溶,800C析出最多,該相比較穩(wěn)定,相組成為(Nio. zqCr. Fe.85Wo. sMon.67Nbo.no)C. L相在700C下開始時(shí)在.NbC周圍不均勻析出,隨著時(shí)間延長其數(shù)量和大小顯著增加,分布也趨于均勻,多數(shù)呈竹葉狀，棒狀,分布在晶內(nèi)和晶界，相組成為(Fea. s2Cro. zNio zo0)2(W.4sMoo.3Nbo.zz) , 800'C時(shí)數(shù)量最多,顆粒長大,900C開始回溶[15]。在800C應(yīng)力時(shí)效5000h以后,析出相仍為M,C和L相,多數(shù)為顆粒狀。合金在550~900C長期時(shí)效400h后,析出相數(shù)量的變化見圖。

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 ,冷軋薄板供應(yīng)狀態(tài)的晶粒度應(yīng)在5~8級(jí)范圍內(nèi),允許少量4級(jí)晶粒存在。

固 溶溫度(保溫時(shí)間10min)對(duì)冷軋薄板晶粒度的影響見圖，1080C和1150'C固溶處理時(shí)保溫時(shí)間對(duì)板材晶粒度的影響見圖。

GH1015合金具有良好的焊接工藝性能,氬弧焊焊接裂紋傾向性小于15%,可以用手工氬弧焊、自動(dòng)鎢極氬弧焊、縫焊和點(diǎn)焊等方法進(jìn)行聯(lián)接。當(dāng)采用工廠現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行氬弧焊時(shí),工藝上沒有困難,焊縫成形良好;不加填料的自動(dòng)氬弧焊,應(yīng)采用較小的焊接電流和較低的焊接速度,否則易產(chǎn)生咬邊缺陷。合金的抗氧化性比鎳基合金稍差,因此氬弧焊時(shí)應(yīng)注意加強(qiáng)保護(hù)。接觸焊時(shí)選擇合適的焊接規(guī)范可以得到滿意的焊接接頭,焊縫核心內(nèi)部無裂紋,但有縮孔,偶爾也有結(jié)合線伸人,核心周圍有胡須狀和晶間加粗組織。合金可與GH3030、GH3039、GH3044和GH1140等合金板材組合焊接。